专题

集成电路及电子元器件产业
基本介绍及内地发展形势浅析

“集成电路” （IC，简称芯片)是把品体管、电阻器： 电容器等电子元器件作集体化处理，井制造在晶圆表 面，整个制造流程分为 “设计”、 “制造”、 “封装及 测试” 三大环节。过去多年米，在政策扶持和应用需求 带动下，内地IC产业快速长，销售额由2012年的2.159 亿人民币增加至2021年的10.458亿人民币，10年间的平均 年增长率为18.4%，并在设计、制造、封測领域均蒲現- 批核心企业。
然而，内地对海外优质芯片的需求农然巨大•2021年内地IC进口金额4,325亿美元，同比增长23.6%，让芯片连续5年成为内地第一大进口商品，相对而言，出口额仅1,537.9亿美元，行业的进口替代空间广国。
内地芯片进口替代率维持手较低水平，一定程度反映了在制造工艺上仍有较大的进步空间，虽然内地IC业界积极加大研发投入力度，以期望在技术工艺等方面取得新突破，但面临“卡脖子”问题。尤其是美国先后把“中芯国际”、”华为”等一批科技企业列入*实体清单”，让相关企业无法取得制造高端芯片所需的美国以至国际设备或技术，发展步伐受阻。

随着1C产业进入〝后摩尔时代”，更多颠复性技术将出现，有助减低业界对传统固有技术的依赖，为内地IC业高质量发展带来新契机。

 內容由貿促局研究及資料處提供，全文請瀏覽以下網址：https://www.ipim.gov.mo/wp-content/uploads/2022/05/IC.pdf